ELEKTRONİK ÜRETİM HİZMETLERİ · İSTANBUL
Elektronik tasarım desteğinden PCB, stencil ve komponent tedariğine; SMD/THT dizgiden teslimata kadar ihtiyaç duyduğunuz adımları tek proje akışında koordine ediyoruz.
HİZMETLER · 01
Tek bir üretim adımı veya tedarik dahil koordineli bir kapsam: hizmet modeli, projenizin dosya ve malzeme durumuna göre belirlenir.
Ürün gereksinimlerinin devre şeması, PCB yerleşimi, gömülü yazılım ve üretim dosyalarına dönüştürülmesine yönelik mühendislik desteği.
Kart teknik özellikleri ve üretim dosyaları doğrultusunda PCB ile lehim pastası stencilinin tedarik sürecinin yönetilmesi.
BOM'da tanımlanan elektronik komponentlerin proje adedi ve üretim planına göre tedarik edilmesi.
Yüzey montajlı komponentlerin üretim dokümanlarına uygun olarak PCB üzerine dizilmesi ve lehimlenmesi.
Delik içi komponentlerin, konnektörlerin ve mekanik parçaların kart gereksinimlerine uygun olarak monte edilmesi.
ÜRETİM AKIŞI · 02
Her proje; teknik dosyalar, malzeme kapsamı, hedef adet ve teslim beklentisi üzerinden değerlendirilir. Üretim planı bu girdilere göre oluşturulur.
Ürün gereksinimi, hedef adet, mevcut BOM/Gerber dosyaları ve teslim beklentisi birlikte değerlendirilir.
PCB, stencil ve komponentlerden hangilerinin BESEM tarafından tedarik edileceği netleştirilir.
Onaylanan dosyalar, kartlar, stencil ve komponentler dizgi öncesi üretim setinde bir araya getirilir.
Komponentler kartın üretim dokümanlarına göre yerleştirilir ve ilgili lehimleme prosesleri uygulanır.
Üretilen kartlar proje kapsamında tanımlanan kontrollerden geçirilerek teslimata hazırlanır.
ÇALIŞMA MODELLERİ · 03
Hizmet kapsamı; teknik dosyaların hazır olma durumuna ve PCB ile komponentlerin kim tarafından tedarik edileceğine göre oluşturulur.
Ürün gereksinimlerinden devre, PCB ve üretim dosyalarının hazırlanmasına kadar mühendislik desteği.
BOM, Gerber ve dizgi verileri tamamlanmış projeler için doğrudan üretim planlaması.
PCB, stencil ve komponent tedariğinin dizgi süreciyle birlikte tek proje kapsamında yönetilmesi.
Müşteri tarafından sağlanan PCB ve komponentlerle SMD/THT dizgi hizmeti.
BESEM YAKLAŞIMI · 04
BESEM Elektronik her projeyi; üretim dosyaları, hedef adet, malzeme durumu ve teslim beklentisine göre değerlendirir. Amaç, ihtiyaç duyulan hizmet kapsamını en başta netleştirmek ve tasarımdan teslimata kadar tek iletişim noktası sağlamaktır.
TEKNİK SSS · 05
Teklif öncesinde dosya, malzeme ve üretim kapsamını hızla netleştiren kısa yanıtlar.
Hazır bir proje için BOM, Gerber ve mümkünse pick-and-place dosyaları temel girdilerdir. Kart teknik özellikleri, hedef adet ve teslim beklentisi de teknik inceleme sırasında paylaşılmalıdır.
SMD dizgide yüzey montajlı komponentler PCB yüzeyine yerleştirilir; THT dizgide bacaklı komponentler kart üzerindeki deliklerden geçirilerek monte edilir. Bir kartta iki yöntem birlikte kullanılabilir.
Evet. Proje kapsamına göre PCB, stencil ve BOM'da tanımlı komponentlerin tedariği dizgi süreciyle birlikte koordine edilebilir. Kapsam, dosya ve malzeme durumuna göre teklif aşamasında netleştirilir.
Eksik dosyalar ilk görüşmede belirtilerek teknik değerlendirme başlatılabilir. Gerekli tasarım veya dosya hazırlama desteği, projenin mevcut durumuna göre ayrıca kapsamlandırılır.
TEKLİF TALEBİ · 06
Varsa BOM, Gerber, pick-and-place dosyaları ile hedef adedi ve teslim beklentinizi gönderin. Eksik dosyalar veya tasarım desteği ihtiyacınız varsa bunu da ilk görüşmede belirtin.
Dereağzı Mah. Serinpınar Cad. Haydarpaşa Sok. No:6/5, Beylikdüzü / İstanbul
Pazartesi–Cuma · 09:00–18:00
